在产教融合的深度实践中，我校与晟矽微电子股份有限公司的合作迎来了新的里程碑。经过六年的共同努力，双方在联合育人培养了50余名嵌入式产品开发工程师。随着2024级“晟矽卓越”嵌入式产品开发工程师班的开班仪式圆满举行，校企合作开启了崭新的篇章。

10月22日下午，学校党委委员、副校长罗勇、物流工程学院院长杜丽茶、副院长沈治国等领导老师热情接待了上海晟矽微电子股份有限公司副总经理胡璨、产品线总监印杰等企业代表，并共同出席了开班仪式。

罗勇对胡璨副总经理一行的到来表示了热烈的欢迎，并详细介绍了学校的发展现状以及与晟矽微电子合作取得的丰硕成果。他对2024级晟矽卓越班的同学们提出了三点期望：追求全新的生活态度、强化专业技能、学会做人做事。他鼓励学生们秉承“明德、崇技、笃行、励志”的校训，利用嵌入式产品开发工程师班这一平台，成长为杰出的电子FAE工程师。胡璨对校企合作的育人成果给予了高度评价，对新一届工程师班寄予了厚望。她强调，企业急需能够迅速投入项目的人才，而通过深度产教融合，我们必将能成功培育出符合企业需求的高技术技能型人才。

罗勇副校长讲话

开班仪式中，杜丽茶回顾了学校与晟矽微电子合作的缘起、发展和展望，生动地展现了校企合作历程和喜人成果，展望了未来的合作蓝图。晟矽微电子的董事长曾表示，公司将一如既往地支持学校的发展，深化产学研融合，加强晟矽微芯片在物流领域的联合开发，实现更多切实可行的成果转化。此次嵌入式产品工程师班的开班，正是这些行动计划的重要一步。

仪式结束后，晟矽微产品线总监印杰，作为湖南现代物流职业技术学院2006级毕业生，以工程师和学长的双重身份，结合自己的成长经历和企业对人才的需求，为22级晟矽微嵌入式产品开发工程师班的毕业生提供了多维度的就业指导，现场气氛热烈，反响极佳。

2024级晟矽卓越班的成立，不仅象征着学校和晟矽微电的合作迈入了更加紧密的阶段，而且为学校进一步深化校企合作项目提供了宝贵的实践经验。未来，校企双方将聚焦“行业芯技术”，共建“人才芯引擎”，将专业建设与产业链紧密结合，为芯片应用行业输送更多FAE工程师。

校企双方合影

一审：朱天宇、赵思惠

二审：刘建辉

三审：陈丽竹